LG이노텍이 인천 송도에서 열린 국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전(KPCA 쇼 2025)에서 세계 최초의 ‘코퍼 포스트’ 기술을 공개하였다. 이번 기술 발표는 차세대 기판 기술에 대한 이목을 집중시켰으며, 반도체 패키징 산업의 혁신을 이끌 것으로 기대된다. 이 기술은 보다 높은 성능과 효율성을 제공하겠다는 LG이노텍의 야심찬 포부가 담겨 있다.
## 차세대 기판 기술, 코퍼 포스트의 혁신 코퍼 포스트 기술은 반도체 패키징 업계의 새로운 패러다임을 제시하는 혁신적인 기술로, 전기적 성능 및 열 처리를 한층 향상시킨다. 이 기술의 가장 큰 장점은 높은 전기적 전도성과 열 전도성을 동시에 제공하는 점이다. 기존의 기술과 비교했을 때, 코퍼 포스트는 패키지의 크기를 줄이면서도 필요한 성능을 유지할 수 있게 해준다. 따라서 소형화가 중요한 모바일 기기나 IoT 기기 등에서 특히 큰 장점을 누릴 수 있을 것으로 예상된다. 더불어, 코퍼 포스트 기술은 제조 공정에서도 많은 이점을 제공한다. 기존의 패키징 방식에 비해 생산성이 높아지며, 원가 절감 효과도 기대된다. 이는 기업들이 상대적으로 저렴한 비용으로 고품질의 반도체 제품을 공급할 수 있도록 도와줄 것이다.## 환경 친화적인 솔루션, 지속 가능성의 전환 LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 개발함으로써 반도체 산업의 지속 가능성에 기여할 수 있는 가능성도 갖추고 있다. 이 기술은 에너지 소비를 줄이고 원자재의 효율적인 이용을 가능하게 해, 제조 과정에서 환경 피해를 최소화할 수 있도록 돕는다. 또한, 코퍼 포스트의 사용은 재활용이 용이한 자원을 기반으로 하여, 지속 가능한 생산 방식으로의 전환을 촉진할 수 있다. 기업들이 환경 규제를 준수하면서도 높은 품질의 제품을 생산할 수 있는 방안을 제시함으로써, LG이노텍은 더 나은 미래를 위한 기술 혁신에 앞장서는 모습이다.
## 산업 혁신의 선두주자, 미래의 경쟁력 확보 이번 코퍼 포스트 기술 발표에 이어 LG이노텍은 반도체 패키징 산업에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 가장 먼저 적용될 분야는 역시 모바일 기기와 고성능 컴퓨터 장비들로, 이곳에서 그 기술의 효과를 극대화할 예정이다. 이 기술은 다른 반도체 관련 분야로도 확장될 가능성이 크기 때문에, LG이노텍은 앞으로 다양한 산업에 걸쳐 이 기술을 상용화할 예정이다. 이는 향후 LG이노텍이 반도체 시장에서의 입지 강화는 물론, 글로벌 시장에서의 경쟁력 확보에 기여할 것이 확실시 된다. 또한, 이 기술은 경쟁사들이 벤치마킹하기 위한 좋은 사례로 자리잡을 것으로 보인다. 향후 코퍼 포스트 기술이 얼마나 빠르게 산업 전반에 확산될 수 있을지는 LG이노텍의 기술력이 얼마나 지속적으로 발전할 수 있는지에 달려있다.
LG이노텍의 세계 최초 ‘코퍼 포스트’ 기술 공개는 반도체 패키징 산업의 패러다임을 변화시킬 중대한 사건이다. 차세대 기판 기술로서, 높은 성능과 효율성을 제공하고, 친환경적인 솔루션까지 함축하고 있는 이번 기술은 LG이노텍이 지속 가능한 미래를 향한 첫발을 내딛는 계기가 될 것으로 전망된다. 앞으로의 추진 방향과 기술의 상용화를 통해 LG이노텍이 반도체 산업의 선두 주자로서 자리매김할 수 있도록 주목할 필요가 있다.
